H300 FOUP-S4 前开式晶圆传送盒 / 晶圆载具，可保护、运送、并储存200mm晶圆，在运输传载及储存时提供*防护。降低因不同工艺步骤产生的晶圆微尘污染与损失，进而促进良率、提高产量，避免晶圆受静电损害，设计用于在受控环境中*可靠地固定硅片，并允许晶片在机器之间转移以进行处理或测量。 支援AMHS功能，尺寸符合SEMI规范，并提供高洁净度之晶圆承载与自动化解决方案，是*的12英寸晶圆厂重要的生产工具。专为薄片晶圆设计，*业界，从1到25片皆可放片生产。

前开式  FOUP-正面

FOUP 8吋转12吋 转换器 / FOUP insert，承载8吋晶圆用于12吋FOUP，协助8吋晶圆导入12吋制程设备

8吋转12吋 FOUP  insert  

前开式  FOUP-背面

前开式  FOUP-底面