Frame FOUP ADV / Tape Frame FOUP ADV / FOUP ADV底盘兼容版，CKF300 ADV应用于半导体封装制程中，承载固定晶圆的框架(Metal Frame) 。Frame FOUP ADV采抗静电材料，轻量化、密闭设计，隔离保护晶圆，底盘采FOUP形式通用设计，用于各制程机台传送储存及保护封装晶圆。  

Frame FOUP ADV / Tape Frame FOUP ADV特点：

Frame FOUP ADV / Tape Frame FOUP ADV为一体成形设计，门片可使用Tape Frame FOUP Load Port机械自动化开启，底盘采FOUP形式通用设计，KC Pin兼容性高。